Elektrik Elektronik Teknolojisi Alanı GSM Telefonlar Dersi Ustalık Çalışma Soruları

Sorular Megep Modüllerinden Alınmıştır

1. (D) Eski baskılı devre kartları THT teknolojisi ile üretilirken günümüzde bunun yerini çoğunlukla SMT teknolojisi ile üretilen kartlar almıştır.

2. (D) Bir elektronik devre elemanının gövde yapısı kılıf olarak adlandırılır.

3. (Y) SMD malzemelerin kılıf yapıları, “JACOB” adı verilen bir organizasyon tarafından belli bir standarda bağlanmıştır.

4. (D) SMD elemanlar PCB üzerinde pad olarak adlandırılan bakır noktalara lehimlenir.

5. (Y) Katmanlar üzerinde yer alan bakır yolların diğer katmanlarda yer alan bakır yollarla bağlantısı PAD olarak adlandırılan içi kalay kaplı delikler yardımı ile olur.

6. (Y) SMD dirençler genellikle 0,3 ile 10 W arasında üretilir.

7. (D) SMD diyotlarda en çok kullanılan kılıf yapıları SOD ve MELF’dir.

8. (Y) R fluks türü, reçine tabanlı flukslar içerisinde en çok aktif olandır.

9. (D) Jel fluks, lehimlenen yüzeye daha iyi yapışır.

10. (Y) SMD elemanların montajında genellikle 1 veya 1,75 lik lehim telleri kullanılır.

11. (D) SOIC kılıflar dikdörtgen bir entegrenin iki yanında sıralanmış, martı kanadı şeklinde bacaklara sahiptir.

12. (Y) THT teknolojisinde üretilen elemanlara göre % 10-% 20 oranında daha küçük ve % 30 oranında daha incedir.

13. (Y) PLCC kılıflar beşgen bir entegrenin etrafında sıralanmış, J şeklinde pinlere sahiptir.

14. (D) Lehim toplarının darbelere dayanıksız olması nedeni ile BGA kılıf yapısındaki entegrelerin altına bazen, üretim sürecinde silikon sıkılmaktadır.

15. (D) Nozzle, entegre üzerine tam oturacak şekilde yerleştirilir ve lehimin erimesi beklenir.

16.(D) Teknik Servis Arıza Takip” formlarına müşteriye ait iletişim bilgileri, telefonun arıza kaydı sırasında müşteri temsilcisi tarafından kaydedilir.

17.(Y) Teknik servis elemanı onarım için bir cihaz aldığında ilk yapması gereken arızalı telefona yazılım yüklemeyi denemektir.

18.(D) Baskı devreler kablo kargaşası olmadan çok sayıda elektronik elemanı tek bir yapıda birleştirmemizi sağlar.

19.(D) Kasa üzerinde bulunan elemanlar ile ilgili bir arızada öncelikle bu elemanların bağlantı noktalarına temasları kontrol edilmelidir.

20.(D) ESD hasarları aygıtlara kontrolsüz bir çevrede servis verme sırasında veya zayıf ESD uygulamalarının olduğu yerlerde olmaktadır.

21.(Y) Kayar kapaklı cep telefonlarında ekran arızaları her zaman Flex(Film) devreden dolayı oluşur.

22.(D) Cep telefonu onarımından sonra kalibrasyon ayarlarının yenilenmesi gerekir.

23.(D) Telefon anteni arka kasa üzerinde sabitlenmiş ve konnektörleri kırık ise telefon şebeke almaz.

24.(D) Spektrum analizörü mobil telefon haberleşmesinde yer alan yüksek frekanslı tüm sinyalleri inceleyebilmek için kullanmak zorunda olduğumuz bir cihazdır.

25.(Y) Cep telefonunda RX ve TX sinyalleri aynı anda birlikte ayarlanır.

26.(Y) Sim kart üzerinde sadece kullanıcıya ait telefon defteri bilgileri yer alır.

27.(D) Sim kart olmadan da cep telefonu acil aramalar yapabilir.

28.(Y) Bluetooth teknolojisi 1.8 GHz ISM frekans bandında çalışır ve bu teknoloji kullanılarak cep telefonu ile diğer cihazlar arasında hem ses hem de veri iletimi yapılabilir.

29.(Y) Bluetooth cihazların veri aktarım hızı 921600 “Kbps”a kadardır ve kapsama alanı yaklaşık 10 ile 100 metredir.

30.(D) Basit olarak görüntüden yansıyan ışığı kaydetmeye yarayan cihaza kamera denir.

31.(D) Kamera optik kısımda iki farklı görüntü sensörü kullanılmaktadır. Bunlar, CCD ve CMOS sensörlerdir.

32.(D) GPRS verilerin mevcut GSM şebekeleri üzerinden saniyede 28.8 Kb'ten 115 Kb'te kadar varabilen hızlarda iletilebilmesine imkân veren bir mobil iletişim servisidir.

33.(Y) Kızıl ötesi bağlantı kuracak iki cihazın kapsama alanında olması yeterlidir, birbirlerini görmeleri gerekmez.

34. Aşağıdakilerden hangisinin teknik servis arıza takip formunda olması gerekli değildir?
A) Müşteri adı soyadı B) Müşteri iletişim bilgileri C) Arıza tanımı D) Müşteri mesleği 

35. Onarım için yeni bir cep telefonu alan teknik servis elemanının ilk yapması gereken işlem aşağıdakilerden hangisidir?
A) Cep telefonunu gözle ve el ile kontrol etmek B) Cep telefonuna yazılım yüklemek C) Cep telefonunun ekranını değiştirmek D) Cep telefonu şarj soketini değiştirmek

36. Aşağıdakilerden hangisi statik elektriğin oluşma yollarından birisi değildir?
A) Ayırma B) Düşme C) İndükleme D) Sürtünme

37. Aşağıdakilerden hangisi ESD önleme tedbirlerinden değildir?
A) ESD bileklik B) ESD önlük C) Ortam havasının kurutulması D) ESD topuk bandı

38. Bir cep telefonu ekranında hiç görüntü oluşmuyor ise aşağıdaki malzemelerden hangisi arızalıdır?
A) Ekran B) İşlemci C) Şarj entegresi D) Mikrofon

39. Aşağıdakilerden hangisi cep telefonu arka kasası üzerinde bulunmaz?
A) Anten B) Buzzer C) Mikrofon D) Ekran

40. Aşağıdakilerden hangisi cep telefonlarında kullanılan antenlerden birisi değildir?
A) Dipol anten B) GPS anteni C) GSM anteni D) Bluetooth anteni

41. Bir cep telefonunda baskı devre yollarını görebilmek için aşağıdaki ekipmanlardan hangisi kullanılır?
A) Osilaskop B) Sayısal radyo haberleşme test cihazı C) Mikroskop D) Bilgisayar

42. Cep telefonu üzerinde bir onarım yapıldıktan sonra yapılması gereken işlem aşağıdakilerden hangisidir?
A) Şebeke kalibrasyon ayarları B) Ekran ayarları C) Hafızanın formatlanması D) Yazılım yüklenmesi

43. Servise şebeke almıyor arızası ile gelen bir cep telefonu için yapılması gereken kontrollerin başında aşağıdakilerden hangisi gelir?
A) İşlemci B) Anten ve anten bağlantısı C) Sim kart yuvası D) Batarya bağlantısı

44. Cep telefonlarında kullanılan yerel osilatör frekansı aşağıdakilerin hangisidir?
A) 65 veya 90 Mhz B) 42 veya 61 Mhz C) 13 veya 26 Mhz D) Hiçbiri

45. Aşağıdakilerden hangisi sayısal radyo haberleşme test cihazı ile yapılamaz?
A) Cep telefonundan televizyon izlemek B) Cep telefonu ile görüşme testi yapmak C) Cep telefonu tuş takımını test etmek D) Cep telefonu ses kontrolü yapmak

46. Aşağıdakilerden hangisi SIM Kart içinde bulunan bilgilerden değildir?
A) IMSI kodu B) KI kodu C) Acil çağrı numaraları D) Rehber hafızası

47. Aşağıdakilerden hangisi SIM kart pinlerinden birisi değildir?
A) VCC B) Data C) GND D) MCLR 

48. Aşağıdakilerden hangisi Bluetooth teknolojisine ait çalışma frekansıdır?
A) 1.9 Ghz B) 1.8 Ghz C) 2.1 Ghz D) 2.4 Ghz

49. Aşağıdakilerden hangisi Bluetooth cihazların bant genişliğidir?
A) 1 Mhz B) 2 Mhz C) 4 Mhz D) 13 Mhz

50. Aşağıdakilerden hangisi cep telefonlarında kullanılan kamera bölümlerinden birisi değildir?
A) Elektronik bölüm B) Dijital bölüm C) Optik bölüm D) Mekanik bölüm

51. Aşağıdakilerden hangisi kızıl ötesi bağlantı hızıdır?
A) 9600 Bps ile 16 Mbps arası B) 2400 Bps ile 115200 Bps arası C) 2400 Bps ile 9600 Bps arası D) Hiçbiri

52. Aşağıdakilerden hangisi GPRS servisi kullanılarak ulaşılabilecek en fazla veri aktarım hızıdır?
A) 2400 Kbits B) 9600 Kbits C) 57600 Kbits D) 115200 Kbits

53. Ülkemizde GSM900 ve ……(GSM1800)….. bantları kullanılır.

54. GSM900 bandında …(172)… kanal vardır.

55. GSM sisteminde her abone yaklaşık ……(200)… kHz’lik konuşma bandı kullanır.

56. ……(RF katı)…, mobil telefonun baz istasyonu ile haberleşmesini sağlayan kattır.

57. Antenden gelen analog sinyaller, ……(LNA)…… tarafından kuvvetlendirilerek bir sonraki kata gönderilir.

58. Antenden gönderilecek analog sinyaller, ………(PA)…. tarafından kuvvetlendirilerek antene gönderilir.

59. Mobil telefon işlemcilerinden gelen dijital sinyaller, ……(RF entegresi)…… tarafından analog sinyallere dönüştürülür.

60. RF katında yer alan kuvvetlendiricilerin kazancı, sinyallerden alınan bir geri besleme oluşturulan ……(kontrol çevrimi)…… tarafından ayarlanır.

61. RF katında gürültü sinyallerini önlemek için …(SAW)… filtreler kullanılır.

62. RF sinyallerinde seviye ölçü birimi olarak …(dBm)…… kullanılır.

63. Entegre ve diğer elemanların monte edildiği baskılı devre kartına ne denir?
A) SMT B) SMD C) PCB D) PAD

64. Doğrudan yerleştirilecekleri yüzeye lehimlenen elektronik elemanlara ne denir?
A) SMT B) SMD C) PCB D) PAD

65. Aşağıdakilerden hangisi QFN kılıf yapısına sahip entegrelerin sökümünde kullanılmaz?
A) Sıcak hava istasyonu B) Cımbız C) Fluks D) Havya 

66. Aşağıdakilerden hangisi BGA kılıf yapısına sahip entegrelerin lehimlenmesinde kullanılabilecek en uygun fluks türüdür?
A) Jel fluks B) Sıvı fluks C) Krem fluks D) Lehim pastası

67. BGA kılıf yapısına sahip entegrelerin değiştirilmesinde kullanılabilecek en uygun istasyon aşağıdakilerden hangisidir?
A) SMD rework istasyonu B) Solder-light C) Sıcak hava istasyonu D) BGA rework istasyonu

68. Aşağıdakilerden hangisi kurşunsuz lehimlemenin özelliklerinden değildir?
A) Lehimin daha akışkan olması B) Daha yüksek ısı gerektirmesi C) Daha fazla fluks kullanılması D) Görüntüsünün daha mat olması

69. Aşağıdakilerden hangisi QFP kılıf yapısına sahip entegrelerin lehimlenmesinde en son tercih edilecek yöntemdir?
A) Sıcak hava kullanımı B) Solder-light kullanımı C) Havya ile noktadan noktaya lehimleme D) Havya ile sürekli akış metodu

70. Plastik parçaların değişiminde aşağıdaki hususlardan hangisine dikkat etmek gerekir?
A) Daha fazla lehim kullanmak B) Kurşunsuz lehim kullanmak C) Isıyı düşük tutmak D) Havya kullanmamak

71. Aşağıdakilerden hangisi mobil telefon ( cep telefonu) mimarisini oluşturan temel parçalardan değildir?
A) PCB B) Kapaklar C) Mikrofon D) PAD

72. Aşağıdakilerden hangisi mobil telefon ( cep telefonu) mimarisini oluşturan mekanik parçalardan değildir?
A) Vidalar B) Sim kart yuvası C) SD kart yuvası D) PCB

73. Mobil telefon arızaları sadece donanımsal sorunlardan kaynaklanmaz, ……(yazılımsal)…. sorunlardan da kaynaklanabilir.

74. USB bağlayıcıları …(dört)… pinden oluşur.

75. …(Ethernet)…, bilgisayarlar arasında bir ağ oluşturmaya yarayan bağlantı yöntemidir.

76. Mobil telefon kullanıcıları online (çevrimiçi) internet üzerinden, wi-fi veya ……(3G)… kullanarak otomatik yazılım güncelleme yapabilirler.

77. Yazılım yükleme donanımlarının en önemli parçası ……(box)… olarak da adlandırılan programlayıcıdır.

78. ……(Yazılım koruma anahtarı)…… pek çok yazılım yükleme programının çalışabilmesi için bilgisayarın genel amaçlı portlarından birine takılması gereken donanımsal bir kilittir.

79. Programlayıcının mobil telefonun ……(hafıza)…… birimlerine doğrudan ulaşabilmesi için PCB üzerindeki belli noktalara değecek pinler kullanılır.

80. Mobil telefon programlanırken kullanıcı bilgileri silinebileceğinden önce ……(yedekleme)…… yapılmalıdır.

81. (D) Onarım gören her mobil telefon test cihazı ile kontrol edilir.

82. (Y) Onarım gören her mobil telefon uzun süreli test edilmelidir.

83. (Y) Fatura, garanti belgesi yerine kullanılabilir.

84. (Y) Mobil telefonların azami tamir süresi 30 iş günüdür.

85. (D) Telefonun kötü ve dikkatsiz kullanılması, mobil telefonu garanti kapsamı dışında bırakabilir.

86. (Y) Fabrikasyon arızalar, garanti kapsamına girmez.

87. (D) Mobil telefonun onarımda kaldığı süre, garanti süresine ilave edilir.

88. (Y) Aynı arızadan iki kez üst üste servise gelen garanti dışı bir mobil telefondan parça ücreti alınmaz ancak işçilik ücreti alınır.

89. (D) Mobil telefon 10 iş günü içerisinde onarılamaz ise kullanıcıya benzer özellikte bir cihaz verilmesi zorunludur.

90. (Y) Bataryanın çabuk bitmesi, bir arıza olarak kabul edilmez.

91. (Y) Tüm sistem odalarında aynı ekipmanlar bulunur ve tüm sistem odaları aynı şekilde yerleştirilir.

92. (D) GSM sisteminde, cep telefonlarını hücresel şebekeye bağlamak için BTS adı da verilen bir dizi radyo ileticiyi kullanır.

93. (Y) Omni antenler ön yüzey doğrultusunda belirli bir açıyla ışıma yaparlar.

94. (Y) Standart bir hücre çapı yaklaşık 100 km’dir.

95. (D) Bir ya da daha fazla BTS ve bir BSC, BSS’i oluşturmaktadır.

96. (Y) Baz istasyonu sistem odalarında baz istasyonunun durumuna göre en az iki en fazla sekiz kabinet kullanılır.

97. (D) MW, 2 Mbit/sn. ve alarm kablolarının girişi ve montajı, servis rackın sol tarafından, enerji ve toprak kablolarının girişi rackın sağ tarafından yapılır.

98. (Y) Transmisyon kabloları baz istasyonunda bulunan hücre antenleri ile cep telefonu arasında veri aktarımı için kullanılır.

99. (D) MAFU ile MTRU arasındaki RF kablo bağlantılarında kullanılan kablo uç konnektörleri farklı yapıdadır. RX RF kablosunda SMA tip erkek konnektör, TX RF kablosunda N tip erkek konnektör kullanılır.

100. (Y) Akü bağlantısı için orijinal bağlantı parçaları ile veya 30mm 2 lik BLDL-Vg kablolar ve uygun kablo pabuçlarıyla yapılmalıdır.

101. (D) AC sayaç panosu enerji alınan direk dibinde dış sistem panosu veya sistem odası dış duvarında bulundurulur.

102. (D) AC sayaç ve dağıtım panolarının metal gövdesi koruma topraklamasına bağlanmalıdır.

103. (D) Anten, elektrik sinyallerini(voltaj ve akım) elektromanyetik dalgalara ya da elektromanyetik dalgaları elektrik sinyallerine dönüştürmek için kullanılan araçtır.

104. (Y) Antenden uzaya yayılan elektromanyetik dalgaların güç yoğunlukları antenden uzaklaştıkça uzaklığın karesiyle, elektrik alan şiddeti ise uzaklık ile orantılı olarak azalır.

105. (D) Antene verilmek istenilen görüş açısı mekanik tilt ile sağlanır.

106. (D) RF Kablo topraklaması RF dalgalanmalarından korunmak için yapılır.

107. (Y) RF Kablo topraklamasının kablonun herhangi bir yerinde yapılması yeterlidir.

108. (D) TRAU sistemleri MSC merkezlerine monte edilir ve BSC’ler ile MSC arasındaki arabirim oluşturur.

109. (Y) BTSE sistemlerine en fazla 8 tane 2Mbit/s bağlanabilir.

110. (Y) Tüm çalışan sistemlerin güvenlik sertifikaları genel bir merkezde toplanarak muhafaza edilir.

111. (D) BSS Montaj kontrolü, tedarikçi sözleşmesi montaj kontrol formu kullanılarak yapılır.

112. GSM baz istasyonlarında bulunan bütün ekipmanların çalıştırıldığı bölüm aşağıdakilerden hangisidir?
A) Kontrol merkezi B) Kumanda odası C) Sistem odası D) Hiçbiri

113. Geniş bir arazi ve az kullanıcı olan yerlerde kullanılan anten tipi aşağıdakilerden hangisidir?
A) Sektör anten B) Omni anten C) Açılı anten D) Duvar tipi anten

114. Bir baz istasyonunun hücre çapı aşağıdakilerden hangisidir?
A) 30 km B) 50 km C) 70 km D) 90 km

115. Bir baz istasyonunda kullanılan cihazlar genel olarak kaç volt ile çalışmaktadır?
A) 12 V (DC) B) 24 V (DC) C) 110 V (AC) D) 48 V (DC)

116. Sistem odası toprak barasından rackın gövdesine çekilmesi gereken toprak kablosu aşağıdakilerden hangisidir?
A) 16 mm² NYY sarı yeşil B) 35 mm² NYY sarı yeşil C) 16 mm² NYY mavi D) 35 mm² NYY mavi

117. Servis rack içinde bulunan akülerin sıcaklığını algılamak için kullanılan kablo aşağıdakilerden hangisidir?
A) 9 pin D-SUB erkek B) 9 pin D_SUB dişi C) 15 Pin D-SUB erkek D) 15 pin D-SUB dişi

118. İki kademeli akü düşük alarmının ikinci kademesi aşağıdaki voltajların hangisinde aktif olur?
A) -48 Volt B) -46 Volt C) -45 Volt D) -43 Volt

119. Sistem odası dağıtım panosunda aşağıdakilerden hangisi bulunmaz?
A) Konvertör B) Baralar C) Şalterler D) İç ihtiyaç prizleri

120. Elektrik sinyallerini elektromanyetik dalgalara dönüştürmek için kullanılan eleman aşağıdakilerden hangisidir?
A) Bobin B) Çıkış katı C) Hat trafosu D) Anten

121. Sektör antene görüş açısı vermek için kullanılan montaj parçası aşağıdakilerden hangisidir?
A) RF anten kelepçesi B) Sabitleme vidası C) Mekanik tilt D) Hiçbiri

122. RF kablo montajında kullanılan kablo klemplerinin görevi aşağıdakilerden hangisidir?
A) Kablo topraklaması yapmak B) Kabloları sabitlemek C) Kablo mesafesini uzatmak D) Kabloyu sonlandırmak

123. Baz istasyonu sistemleri yapısında aşağıdakilerden hangisini bulundurmaz?
A) BTSE B) TRAU C) BSC D) FNP